磁控溅射设备 Sputtering System

钙钛矿单结太阳能电池设备和整线解决方案
提供从设备配置、技术服务、到量产工艺优化，以及质量控制的全过程解决方案，满足包含从300mmx300mm到1200mmx2400mm尺寸的全产品线，满足CE/UL标准，承诺PCE 20%@300mmx300mm电池组件、PCE 18%@0.6mx1.2m电池组件。



钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池设备和整线解决方案
在单结钙钛矿太阳能电池设备配置的基础上，提供一步涂布法或干湿两步法的钙钛矿/晶硅叠层电池制备工艺，包含从182mmx182mm到210mmx210mm尺寸的全产品线，满足CE/UL标准，承诺高电池效率。

产品介绍：

狭缝涂布设备 Slot-Die

• 多段式供液，涂布膜层均匀性高

• 通过3个激光传感器，实现快速自动对刀、防撞刀

• 搭配高精度注液泵

• 可采用钙钛矿溶剂验收

技术参数：


真空闪蒸及退火设备 VCD & Annealing

技术特点：

• 集成闪蒸和退火工艺，成膜环境和成膜过程高度可控

• 大面积样品退火受热均匀，保证相变一致性

• 快速去除湿膜中的残余溶剂，均匀的过饱和

• 变频调速罗茨泵实现抽气速率可控

技术参数：


激光划刻设备 Laser Scriber

技术特点：

• P1、P2、P3飞秒、皮秒红外激光可选

• 高度定制化，膜面/玻璃面划刻可选，平顶光斑可选

• 精度高，具备逐线功能，线间距小

• 工艺成熟，边缘光洁，无火山环及毛边

技术参数：


蒸镀设备 Evaporation System

技术特点：

• 多源共蒸，实现大面积镀膜

• 热场和温控精确

技术参数：


原子层沉积设备 Atomic Layer Deposition

技术特点：

• 精确控制薄膜厚度

• 薄膜均匀性高

• 温控精度高

• 全自主工艺腔室设计，空间型和时间型可选，多片和单片可选

技术参数：



磁控溅射设备  Sputtering System

技术特点：

• 工艺稳定性高

• 自研氧化镍反应溅射控制器

• ITO/NiOx靶采用圆柱靶，靶材利用率高

• 靶-基距可调，低损伤TCO导电膜镀膜

技术参数：