狭缝涂布设备 Slot-Die

简要描述:多段式供液,涂布膜层均匀性高

通过3个激光传感器,实现快速自动对刀、防撞刀

搭配高精度注液泵

可采用钙钛矿溶剂验收

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-02-27
  • 访  问  量:137

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品牌其他品牌产地类别国产
应用领域环保,能源,电子/电池,综合


产品介绍:

狭缝涂布设备 Slot-Die


技术特点:
  • 多段式供液,涂布膜层均匀性高

  • 通过3个激光传感器,实现快速自动对刀、防撞刀

  • 搭配高精度注液泵

  • 可采用钙钛矿溶剂验收

狭缝涂布设备 Slot-Die
技术参数:
狭缝涂布设备 Slot-Die

真空闪蒸及退火设备 VCD & Annealing

技术特点:
  • 集成闪蒸和退火工艺,成膜环境和成膜过程高度可控

  • 大面积样品退火受热均匀,保证相变一致性

  • 快速去除湿膜中的残余溶剂,均匀的过饱和

  • 变频调速罗茨泵实现抽气速率可控

狭缝涂布设备 Slot-Die
技术参数:
狭缝涂布设备 Slot-Die

激光划刻设备 Laser Scriber

技术特点:
  • P1、P2、P3飞秒、皮秒红外激光可选

  • 高度定制化,膜面/玻璃面划刻可选,平顶光斑可选

  • 精度高,具备逐线功能,线间距小

  • 工艺成熟,边缘光洁,无火山环及毛边

狭缝涂布设备 Slot-Die
技术参数:
狭缝涂布设备 Slot-Die

蒸镀设备 Evaporation System

技术特点:
  • 多源共蒸,实现大面积镀膜

  • 热场和温控精确

狭缝涂布设备 Slot-Die

技术参数:
狭缝涂布设备 Slot-Die

原子层沉积设备 Atomic Layer Deposition

技术特点:
  • 精确控制薄膜厚度

  • 薄膜均匀性高

  • 温控精度高

  • 全自主工艺腔室设计,空间型和时间型可选,多片和单片可选

狭缝涂布设备 Slot-Die
技术参数:
狭缝涂布设备 Slot-Die


磁控溅射设备  Sputtering System

技术特点:
  • 工艺稳定性高

  • 自研氧化镍反应溅射控制器

  • ITO/NiOx靶采用圆柱靶,靶材利用率高

  • 靶-基距可调,低损伤TCO导电膜镀膜

狭缝涂布设备 Slot-Die
技术参数:
狭缝涂布设备 Slot-Die


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